Study of the dendritic growth of copper in oxalic acid : application to the post-CMP cleaning process in microelectronic.

Etude de la croissance dendritique du cuivre dans l'acide oxalique. Application au procédé de nettoyage post-CMP en microélectronique.

Elodie Ostermann (1)

1 LISE - Laboratoire Interfaces et Systèmes Electrochimiques

In the microelectronic industry using the dasmacene process, dendritic growth is observed on some parts of the circuits in some conditions during the post chemical mechanical polishing cleaning step.

Lors du procédé dasmacène utilisé pour le dépôt du cuivre dans l'industrie microélectronique, un phénomène de croissance dendritique peut-être observé sur certains plots de cuivre, dans des conditions critiques, pendant le nettoyage qui suit le polissage mécano-chimique du cuivre.

Mots clés: Dendritic growth; cleaning post-CMP; copper; tantalum; oxalic acid; microelectrode; microelectronic

Mots clés: Croissance dendritique; nettoyage après CMP; cuivre; tantale; acide oxalique; microélectrodes; microélectronique

Domaines: Chimie; Matériaux; Génie des procédés; Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Elodie Ostermann. Etude de la croissance dendritique du cuivre dans l'acide oxalique. Application au procédé de nettoyage post-CMP en microélectronique. . Chimie. Université Pierre et Marie Curie (Paris 6), 2005. Français. ⟨NNT : 2005PAO66533⟩. ⟨tel-01591863⟩